2007 erreichte ein TSV meinen Schreibtisch.

"Through Silicon Via" bedeutete in diesem Fall ein 0,0x mm dickes Silizium mit Bällen darunter als BGA verwendet.

Es gibt also kein Gehäuse oder Substrat, welches verstärkt und Kontaktkräfte verteilt.

Dies führt zu denselben Komplikationen, die bei manchen 3D Packages zu berücksichtigen sind:

  • empfindlich
  • nicht wenige Kontakte
  • Bälle zu klein für Tweezer Kontakte
  • keine Möglichkeit auf die Oberseite zu drücken

Nach einigen Untersuchungen wurde ein entsprechender Ansatz festgelegt:

ich entwickelte einen bench test Sockel mit spezieller Mechanik und veränderbarer Kontaktkraft.

Dieser Sockel arbeitet seit Anfang 2008 ohne Probleme. Die daraus gewonnen Daten wurden für eine Reihe vereinfachter TSV Sockel verwendet.

Monate später wurden TSV DUTs als eine neue Herausforderung auf der jährlich stattfindenden BITS in Arizona 2008 erwähnt.

 

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